变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
报告指出，在整个现代经济史中，人类智慧一直是稀缺的投入要素。一切都能复制或替代，但唯有能够分析、决策、创造、说服、协调的「智慧」，是没法大规模复制的。，推荐阅读旺商聊官方下载获取更多信息
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